比較了芝麻皮的濕法加工工藝和干法加工工藝。干法是將洗凈的生芝麻烘焙到一定程度，使芝麻皮中的水分迅速蒸發(fā)，形成一定的脆性，然后通過沖擊剝皮將芝麻皮從芝麻上剝落。干法工藝的優(yōu)點是工藝路線短，設(shè)備投資少；缺點是剝皮率低，剝皮后的芝麻容易褐變、變黃，甚至高溫燒焦。因此，商用芝麻去皮加工一般不采用干法。

 芝麻去皮濕法加工工藝：

原料芝麻→ 清理→ 浸泡→ 剝皮→ 內(nèi)核分離→ 脫水→ 烘干→ 選擇→ 包裝材料→ 成品

該方法生產(chǎn)的產(chǎn)品質(zhì)量良好。目前，國內(nèi)大部分芝麻去皮生產(chǎn)企業(yè)都采用這種工藝。濕法加工過程中有兩個關(guān)鍵步驟：浸泡過程采用堿性水溶液，在一定溫度下浸泡芝麻原料，加快了水對芝麻皮的滲透速度，將浸泡時間從原來的2H-4H縮短到0.5左右，縮短了生產(chǎn)周期。同時，堿性浸泡液淡化了芝麻皮中的色素成分，保證了芝麻仁的白度；圓盤式和螺旋式剝皮機在剝皮過程中常用，生產(chǎn)效率高，但缺點是芝麻在強機械摩擦下極易損壞，導致芝麻仁破碎率高。同時，由于接觸時間短，設(shè)備存在死角，少量芝麻無法剝皮，導致成品剝皮率低于100%。在剝皮過程中，還利用立式圓筒剝皮機使芝麻在容器內(nèi)相對移動，利用芝麻與芝麻之間的軟摩擦去除皮層，克服了上述缺點。